近日，AI算力需求的爆发以及国产替代进程的加速，为天通股份（600330.SH）的压电晶体业务带来了双重利好。

随着以ChatGPT为代表的生成式AI工具引领新一轮科技革命，光通信作为算力网络的关键基础和坚实底座，其重要性日益凸显。光模块向800G及以上产品迭代的步伐不断加快。800G光模块凭借高速传输、高密度、低功耗和高可靠性等特性，被广泛应用于IDC数据中心、光通信骨干网等场景。据LightCounting预测，800G光模块有望在2025年底开始主导市场，其销售额占比将从2022年的7%大幅上升至50%，达到16亿美元。

业内人士指出，调制器作为光模块的核心部件之一，铌酸锂材料是其中的重要组成部分。薄膜铌酸锂调制器具有尺寸小、带宽大的优势，与800G等高速率光模块场景高度适配。随着后续800G、1.6T甚至更高速率光模块的不断推进，铌酸锂技术路线前景广阔。资料显示，国内头部企业如天通股份、新易盛、联特科技等均积极布局铌酸锂产品或相关产业，华为旗下哈勃投资也参股了铌酸锂晶体及薄膜铌酸锂企业。

然而，大尺寸铌酸锂晶体制备工艺难度较大。由于下游器件朝小型化、批量化、低成本方向发展，对铌酸锂晶体材料的大尺寸化提出了要求。大尺寸（6-12英寸）铌酸锂单晶生长存在诸多难题，如生长界面温场调控困难、继承性缺陷多、晶体热应力大等，极易导致晶体开裂，因此单晶生长过程中的热场设计成为关键核心环节之一。

值得一提的是，天通股份在铌酸锂晶体领域表现出色。公司已成功掌握大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，自主研发并量产了6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体及黑化抛光晶片产品，还成功开发出8英寸压电晶体材料。2024年10月15日，其全资子公司天通凯巨自主开发的8英寸掺铁钽酸锂晶体成功产出，有效填补了大尺寸压电材料领域应用的空白，为更大规模的国产光电集成芯片和移动终端射频滤波器芯片的发展奠定了核心材料基础。

在大尺寸铌酸锂晶片市场方面，目前仍被国外厂商垄断，国产率较低。不过，从铌酸锂晶体产品指标对比来看，国内企业如天通股份等在厚度偏差、翘曲度、透光范围等核心指标上已接近国外第一梯队企业，国产替代未来可期。据共研网此前数据统计，国内铌酸锂企业产能主要集中天通股份等企业，天通股份约占40%。

天通股份作为国内少数掌握大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺的企业，其生产的铌酸锂晶体不仅应用于光通信领域的薄膜铌酸锂调制解调器，还用于无线射频领域的“卡脖子器件”声表面波滤波器（SAW），广泛用于5G移动通信、物联网、雷达、卫星导航及消费电子等领域。公司在压电晶体材料方面实现了技术自主可控，产品质量得到国内外客户认可，技术研发能力处于行业领先水平。公司正在实施的年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，将进一步提升其市场占有率和核心竞争力。

此外，天通股份高度重视研发创新，截至2024年上半年，公司拥有637件电子材料及装备核心知识产权，涵盖主要产品和生产环节。公司持续加强技术创新，在多个前沿领域取得突破进展。

根据光大证券预测，综合考虑声学级铌酸锂晶体在SAW滤波器下游应用以及光学级铌酸锂晶体在光模块以及光纤陀螺等下游的应用，预计2025年全球铌酸锂晶体市场规模有望达到35.0-40.4亿元，2022-2025年的年均复合增长率为17.9%-23.6%，其中光模块领域薄膜铌酸锂市场规模的占比将有望达到7.2%-19.6%。

分析人士表示，在AI算力需求持续增长、国产替代进程加速的背景下，天通股份有望凭借其领先的技术和稳定的产能，深度参与市场竞争，实现压电晶体业务的拓展和盈利能力的提升，展现出巨大的发展潜力和价值。