软通动力信息技术（集团）股份有限公司（301236.SZ）于10月27日晚发布2026年第三季度报告。

软通动力2026年前三季度实现营业收入293.67亿元，同比增长15.7%，整体经营保持稳健发展。第三季度，公司营业收入107.60亿元，环比增长2.6%；归母净利润环比增长75.7%，经营活动产生的现金流量净额环比增长105.9%，多项经营指标环比改善。

报告期内，软通动力持续深化AI工厂战略，推进词元工厂建设与算力部署，聚焦AI基础设施、计算智能、场景智能、终端智能四大核心能力，积极推进物理AI创新，加速人工智能技术向业务场景落地。

来自软通动力官网的信息显示，2026年第三季度，软通动力荣登2026年《财富》中国科技50强、2026年IDC中国AI 50强，并以“AI工厂+FDE（前沿部署工程师）”模式领跑行业；位列“2026中国民营企业500强”第379位（全国工商联）；在IDC中国银行业、保险业IT市场份额保持领先。

AI基础设施：打造系列壹号词元工厂

软通动力旗下软通智算加快推进壹号词元工厂全国布局，先后落地贵州壹号词元工厂、海南壹号词元工厂，依托“Token（词元）三件套”标准化方案快速复制迭代，迈向多城协同布局，探索词元经济与数字服务出海新模式。同时，公司持续深化产业生态共建，与中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司达成战略合作，加入国家算力互联互通区域（河北）节点算力生态联盟。数字能源方面，以算电协同为引擎，联动词元工厂推进电力统筹与绿电交易。

计算智能：液冷整机下线，智造工厂投产

软通动力旗下软通华方持续推进智算产品创新与智能制造能力建设。8月30日，软通华方通州智能共享工厂正式投产，首台液冷服务器同步下线。软通华方还发布超强A860 A5智算服务器和超强K620-V8通用服务器。在市场拓展方面，软通华方以4.18亿元中标中国移动2026年至2028年部件焕新服务器集中采购项目，落地部委AI工作站项目，中标贵州电网物资类框采最大份额等。

场景智能：AI工厂赋能，推动FDE场景落地

软通动力旗下软通数智集团推出支持私有化部署的软通天璇AI工厂全栈方案；引入阿里云Qoder，并获阿里云大模型FDE首批伙伴授牌；与广西电信围绕智能终端及东盟市场拓展开展合作；成立物理AI产品认证测评实验室；携手国内某大型ICT（信息与通信技术）领导企业、中国农业科学院共建温氏AI4S科创平台，中标温氏股份“智料通”饲料智能预测与排产升级项目；中标哈电集团财务公司核心业务系统信创升级改造项目等。

在生态合作与行业应用方面，公司持续深化与国内某大型ICT领导企业的战略合作，双方联合成立“智联未来——AI联合智创中心”，发布软通天璇AgentOS 1.2商用版本，签署openJiuwen合作备忘录，推动智能体技术规模化商业落地；联合发布企业级AI算力运营解决方案、金融AI Coding解决方案、工业质量AI质检方案及五大智慧园区解决方案。

终端智能：以AIPC加速终端计算

软通动力旗下机械革命持续推进高性能计算产品创新与品牌建设。亮相世界人工智能大会（WAIC），携全新IP“机哥”及全系产品亮相Bilibili World 2026，并登上东京电玩展国际舞台。在AIPC领域，机械革命多款高性能笔记本通过国家终端智能化L3等级认证，在Intel Connection2026期间联合Intel和腾讯Marvis发布耀世16 Ultra，该产品搭载Marvis客户端及英特尔AI游戏助手开发套件，为用户提供开箱即用的AIPC体验，推动高性能计算硬件与AI应用融合，进一步丰富智能终端产品的应用场景。旗下软通睿联5G云PAD、AI短剧机已实现量产，产品以天机AIOS为底座，搭载睿宝端侧智能体，成功入围中国移动一级营销库，通过运营商渠道落地销售。

物理AI：已跑通能源、制造等高壁垒赛道

软通动力推进物理AI、具身智能与仿真引擎等前沿技术创新。公司旗下软通天枢发布以混合世界模型为大脑的“1+1+4”物理AI体系，首发“天擎F1”地空一体机器狗；联合华为云发布CloudRobo生态解决方案、共建具身智能数据底座。同时，公司联合产业及院校伙伴共建“AI+铁路具身智能共性技术河北省级中试基地”。软通天枢一体化物理AI平台入选“2026物理AI创新企业TOP50”，公司联合申报的龙源新能源数字孪生仿真平台入选“2026新型工业化优秀实践案例TOP10”。

软通动力持续深化国内外产业生态协同，积极拓展战略合作与国际市场空间。国内市场，公司与郑州市人民政府、陕西省水务集团智能数据公司达成战略合作，促进人工智能技术与地方产业需求深度融合；与Flinco、超级智算分别达成战略合作，深化AI大模型安全、智能制造、AI基础设施及AI工厂能力协同，进一步完善从算力基础设施到行业场景应用的全栈智能服务能力。国际市场，公司加速海外业务拓展，亮相新加坡科技周等重要行业活动，集中展示“AI+软硬一体”全栈智能能力，深化与全球科技生态及区域客户的协同合作，持续提升国际市场影响力。

（提示：上市公司信息仅供参考，市场有风险，入市需谨慎。）