7月14日晚间，洪田股份（603800.SH）发布业绩预告，受外部环境和下游市场去库存周期影响，公司收入确认减少，同时，由于研发费用大幅增长以及计提信用减值等因素，预计公司上半年净利润为负。不过，得益于持续加码研发，公司高端核心产品不断刷新行业纪录，彰显了公司在高端铜箔装备领域的领先水平。此外，公司上半年加大客户应收账款的回款力度，期内经营活动现金流量净额约为11,271.96万元，上年同期为-5,690.23万元，同比增长约298%。

公告显示，报告期内，公司加大了新产品研发创新投入，研发费用发生金额约为4,000万元，上年同期为1,820.02万元，同比增长约123%。本期计提信用减值损失约1,600万元，致使利润减少约1,600万元。

值得注意的是，伴随着研发费用的大幅增长，洪田股份不断取得重大技术突破，并推出新的产品与技术解决方案，为公司未来发展打下基础。

近日，公司下属的洪镭光学凭借先进的产品技术解决方案与专业高效的团队，赢得半导体掩模版资深制造厂商青睐，获得高解析直写光刻机采购订单。据介绍，公司为客户供应的掩模版直写光刻机，是一台波长为405nm，最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可实现L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻，同时提供多重图形涨缩补偿算法，是公司与合作伙伴——中国科学院上海光学精密机械研究所属企业上海镭慎光电团队在微纳激光直写领域取得的重大技术突破，帮助客户大幅降低成本，实现了掩模版微纳光刻解决方案的国产替代，可满足先进封装与半导体掩模版领域产品的直写光刻需求。