黄河旋风:公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段
中国财富通
2025-05-27 16:30

摘 要:

针对公司拟与博志金钻共同设立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司一事,黄河旋风(600172)5月27日午间发布公告补充风险提示称,目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域,针对半导体封装领域没有产生收入。公司没有半导体封装技术,公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段,相关技术成果及应用能否转换为公司收入尚存在重大不确定性。

针对公司拟与博志金钻共同设立合资公司河南乾元芯钻半导体科技有限公司一事,黄河旋风(600172)5月27日午间发布公告补充风险提示称,公司产品涵盖超硬材料及聚晶复合材料制品、超硬刀具、金属粉末等;主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,目前公司相关产品未直接应用在半导体封装领域,针对半导体封装领域没有产生收入。公司没有半导体封装技术,公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段,相关技术成果及应用能否转换为公司收入尚存在重大不确定性。

  • 关联公司:
  • 黄河旋风
分享到微信朋友圈
打开微信“扫一扫”即可将网页分享到我的朋友圈