兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段

公告资讯正文

中国财富通

2025-04-02 20:20

摘要：

兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

中国财富通4月2日 - 兴森科技（002436）在互动平台上表示，公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。

关联公司：
兴森科技

【中国财富通】2025-06-27 11:31
华光新材：拟新增开展套期保值业务合约价值不超2000万元
6月27日，华光新材（688379）公告称，鉴于公司微电子焊接用锡基钎料业务规模的持续增长，原材料锡的采购量逐步提高，为充分利用期货套期保值功能，合理降低相应原材料及产成品价格波动风险，提升风险抵御能力，公司拟新增开展套期保值业务合约价值不超过人民币2000万元，套期保值业务保证金最高余额不超过人民币500万元（额度范围内资金可滚动使用），资金来源为自有资金，不涉及募集资金。
【中国财富通】2025-06-27 11:00
国脉科技：国脉集团拟减持不超1007.5万股
6月27日，国脉科技（002093）公告称，公司于近日收到国脉集团出具的《关于股份减持计划的告知函》，根据告知函，国脉集团计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过1,007.5万股，占公司总股本比例1%（剔除公司回购专户股份后占比为1.02%）。
【中国财富通】2025-06-27 10:30
瑞茂通：子公司浙江和辉收到979万元与收益相关政府补助
6月27日，瑞茂通（600180）公告称，公司全资子公司浙江和辉电力燃料有限公司于2025年6月26日收到979.00万元人民币与收益相关的政府补助，占公司2024年度经审计归属于上市公司股东净利润的14.70%。