近日，由上海临港旗下的临港数科基金、临港策源基金投资的盛合晶微半导体有限公司正式登陆科创板，标志着这家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业迈入资本市场新阶段。这一投资案例，是上海临港以资本力量赋能科技创新的生动实践，也彰显了上海国资创投服务国家战略、布局产业未来的深远眼光。

据招股书，盛合晶微是中国大陆最早开展12英寸凸块制造量产的企业之一，更是首家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。

截至2024年末，盛合晶微已拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模，在2.5D集成封装领域市场占有率高达85%。

在经营方面，盛合晶微的财务数据展现了强劲的增长动能，招股书显示：报告期内主营业务收入从16.18亿元跃升至31.68亿元，复合增长率位居全球前十封测企业之首。根据灼识咨询预测，2029年全球先进封装市场规模将达674.4亿美元，其中芯粒多芯片集成封装复合增长率高达25.8%，中国大陆市场增速更是达到43.7%。

招股书显示，当前，盛合晶微已入驻临港产业区，临港新片区也已集聚众多集成电路产业链上下游企业，形成从设计、制造到封测的完整生态。

上海临港表示，公司将持续发挥国资创投的引领作用，聚焦先进封装、AI芯片、高端装备等“卡脖子”环节，以资本为纽带串联创新链、产业链、资金链、人才链。以打造“一流园区创新生态集成服务商和总运营商”为转型发展目标，公司不仅将持续向潜力项目提供资本支持，更将依托临港新片区的制度优势、产业配套和人才政策，为被投企业营造最优发展环境。

业内人士认为，未来，随着科创板上市带来的资本助力，盛合晶微有望在3D封装等更前沿领域实现突破，上海临港也将持续通过三大主业的协同发展，培育服务更多“盛合晶微”式的科技领军企业。

（提示：上市公司信息仅供参考）