近日，光模块等科创概念火爆，国内新材料公司天通股份（600330.SH）等受到市场关注。业内人士指出，在科技发展与能源转型的浪潮中，天通股份凭借前瞻性战略布局、深厚技术积累及完备产业链，在AI与新能源等新兴领域展现出价值潜力。

40年深耕电子材料 技术积累厚积薄发

1984年，创始人潘广通筹建海宁电子元件厂（天通股份的前身）。当时正值中国家电产业蓬勃兴起，潘广通凭借敏锐的市场洞察力，抓住中国大量引进电视机生产线、家电国产化的历史机遇，以铁氧体软磁材料为切入点，开启了创业征程。当时，尽管生产设备简陋，多为从同行业借鉴改造而来的“土设备”，但公司凭借着坚韧不拔的拼搏精神和对市场需求的精准把握，在软磁材料领域逐渐站稳脚跟，并在90年代荣获“软磁王”的称号，积累了丰富的软磁材料相关技术和市场经验，为后续的发展奠定了坚实基础。

2001年，公司成功上市，迎来了发展的新契机。面对材料主业市场规模相对有限的局面，公司高层果断决策，开启相关多元化战略。在纵向拓展方面，天通股份深刻认识到自主专用装备对于提升产品品质的关键作用，毅然向上游智能装备领域进军，全力攻克材料核心设备自主研发难题，成功构建从材料到设备的全产业链布局，极大增强了核心竞争力。

在横向拓展上，天通股份凭借在软磁材料领域的热工技术积累，逐步切入晶体材料业务。2010年，天通股份切入蓝宝石晶体材料业务，目前已实现 400kg级晶体的规模化量产，具备6英寸以上晶片的加工能力，生产线良率和产量均处于行业领先水平。2016年，公司凭借在蓝宝石材料领域积累的经验进军压电晶体材料领域，突破大尺寸晶体生长等关键核心技术，打破国外垄断,并迅速在国内占据领先地位。

磁性材料：应用广泛 新兴领域增长强劲

在磁性材料业务方面，天通股份拥有丰富多样的产品类型，包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、金属软磁材料等，广泛应用于新能源汽车、新能源光伏发电和储能、5G通信和数据中心、消费电子等多个行业。尽管全球经济面临诸多挑战，软磁材料市场依然凭借在绿色能源、电动汽车、数据中心等关键领域的强劲需求实现稳步增长。

天通股份在该领域持续保持领先地位，特别是在新能源汽车和数据中心等新兴应用领域表现突出。在新能源汽车领域，公司业务量稳步上升，成为软磁材料销售的重要支柱；数据中心领域同样增长势头强劲。

此外，公司还牵头建设新型磁电与光电信息材料浙江省工程研究中心，致力于攻克关键技术和共性技术，推动行业自主创新能力提升。2024年4月1日起，公司主导制定的国家标准GB/T 43593 - 2023《铁氧体磁心有气隙磁心的标准电感因数及其公差》正式实施，这进一步促进了公司及行业产品质量和技术水平的提升，规范生产和交易行为。

蓝宝石晶体材料：技术突破引领市场需求

蓝宝石晶体材料业务是天通股份的另一大亮点。自2010年切入该业务以来，公司通过引进日本先进技术并持续加大自主研发投入，取得了一系列技术突破。

据介绍，目前，公司已成功掌握C向长晶技术，实现400kg级晶体的规模化量产，大尺寸蓝宝石加工技术也不断取得进展，具备6英寸以上晶片的加工能力，生产线良率和产量均处于行业领先水平。2024年，公司在上海SEMICON半导体展会上展出的1000kg级晶体，填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。

分析人士指出，蓝宝石材料作为工业应用的关键基础材料，具有高强度、高硬度和优异的耐腐蚀性，在LED衬底、消费电子产品保护视窗、医疗美容、工业激光以及安防系统等多个领域得到广泛应用。随着新能源汽车的普及和新型显示技术的发展，蓝宝石材料在车载照明及显示、车载摄像头、新型VR头显和商业显示等领域的应用有望进一步拓展，市场需求将持续增加。

压电晶体材料：突破关键技术 国产替代可期

压电晶体材料业务方面，天通股份在铌酸锂的热场设计能力上具有得天独厚的优势，其铌酸锂长晶工艺全面，产品覆盖声学和光学器件应用，具备单面和双面抛光技术，产线布局兼容声学和光学器件应用需求。

据悉，公司已成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，同时开发出8英寸压电晶体材料，技术自主可控，实现国产替代。公司与清华大学和中科院团队进行科研项目合作，在产品研发、渠道资源和终端配套方面优势明显，为压电晶体材料业务的发展提供了有力支撑。目前，大尺寸铌酸锂晶片市场虽被国外厂商垄断，但天通股份等国内企业在产品核心指标上已接近国外领先企业，国产替代未来可期。

在AI领域，随着算力需求的爆发式增长，对高速光通讯模块的需求急剧增加，铌酸锂晶体材料作为光通信领域的关键材料，其市场潜力巨大。2024年3月13日，公司在投资者互动平台上表示，基于薄膜铌酸锂材料的器件可应用于1.6T光模块，其铌酸锂单晶材料是薄膜铌酸锂调制器的上游关键原材料。

据LightCounting预测，从2021年到2027年，100G及以上相干数字信号处理器（DSP）市场规模预计将大幅增长，适配于600G及以上相干光模块的薄膜铌酸锂调制器市场更是具有显著的增长潜力。

热工技术为纽带，“材料+设备”双轮驱动

天通股份“材料+设备”双轮驱动模式成效显著，热工技术是其中关键连接点，打通了公司内部业务板块间的壁垒，实现资源共享与技术互补。在业务布局上，材料端聚焦磁性材料、蓝宝石晶体和压电晶体三大领域，装备端则专注于晶体与粉体材料专用设备研发制造，二者相互支撑。热工技术是保障材料生产与设备性能的核心技术之一。

以磁性材料生产为例，热工技术不可或缺。天通股份依靠自身在热工技术上的深厚沉淀，打造出高性能热工烧结设备。该设备凭借高控温精度、良好气密性和低能耗优势，确保了磁性材料在烧结过程中的质量提升，满足高端市场对磁性材料的严苛要求，为公司在新能源、电子等领域的应用提供了坚实基础，同时也为设备业务提供了技术验证与市场口碑。

在晶体材料领域，长晶炉热场设计高度依赖热工技术，通过精准的热场结构设计和温度分布控制，为晶体生长营造稳定的温度梯度环境。这使得晶体生长的速率和方向得以精确掌控，晶体内部缺陷大幅减少，质量显著提高。如在C向长晶技术突破中，热工技术对温度梯度和热量传递的精准控制成为关键因素，推动了晶体材料业务向更高端迈进，也为材料业务开拓了更广阔的市场空间，进而对设备的升级迭代提出新需求，形成良性循环。

天通股份一直高度重视研发创新，截至2024年上半年，拥有637件电子材料及装备核心知识产权，做到了技术自主可控。2024年前三季度研发费用达1.81亿元，在同行业上市公司中排名前列。作为新材料龙头企业，40年的深耕使其积累了丰富经验和强大技术实力。